1、有铅锡膏的熔点理论值是**183℃**，无铅锡膏的熔点则根据类型不同而有所差异，中温无铅锡膏的熔点理论值在**172℃-178℃**，而高温无铅锡膏的熔点理论值在**217℃-227℃**。
2、在电子制造过程中，锡膏用于焊接电路板上的元件。有铅锡膏和无铅锡膏的选择取决于焊接工艺的要求和环保法规的限制。由于铅是一种有害物质，许多国家和地区已经限制或禁止了含铅产品的使用，因此无铅锡膏成为了一种更受欢迎的选择。然而，由于无铅锡膏的熔点通常高于有铅锡膏，因此在焊接过程中需要更高的温度来确保良好的焊接效果。
3、在实际应用中，回流焊作业的温度会根据锡膏的熔点和设备的特性来调整。例如，无铅焊接的温度最低峰值应在200-205℃，最高峰值温度可达235℃甚至245℃。这些温度设置是为了确保焊接点的可靠性和长期稳定性。
4、总的来说，无论是有铅还是无铅锡膏，正确的熔点控制对于保证电子组件的质量至关重要。制造商在选择锡膏时，不仅要考虑成本和性能，还要考虑环境保护要求和焊接工艺的适应性。
